檢索結果：共15筆資料 檢索策略： "半導體".ckeyword (精準) and cdept.raw="化學工程系"
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本研究利用半導體微機械加工製程技術製備植入型微電極陣列感測探針，其中包含光罩設計與半導體加工製程兩大重點方向，在光罩設計方面，我們以繪圖軟體Auto CAD設計繪製光罩上元件圖樣，本製程包含三道光罩…
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在鋁合金6061上進行微弧氧化並調整供電參數使發生soft sparking (soft regime)。soft sparking能解決一般微弧氧化膜層之孔洞問題，因為此表面處理可以產生緻密的…
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化學機械研磨是目前能夠將250奈米以下製程的8吋晶圓完全平坦化的技術。然而，此程序消耗大量的超純水，即產生大量難以處理之廢水。本研究利用PDA2000來觀察不同高分子對於膠羽在雙重混凝程序中的影響。…
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本研究以批次式反應器處理電子業含磷廢水，在不同濃度的磷酸下(1,000~20,000 mg/L)，以氯化鈣作為沉澱劑，產生高純度磷灰石(Ca5(PO4)3OH)。當鈣對磷酸的莫耳比為5:3，酸鹼值為…
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現今對軟性和可穿戴式電子元件的需求不斷的增長，材料是必須要能耐受應力。儘管有機材料具有較高的容忍性，但然而，完全π共軛的半導體材料因其剛性與較差的抵抗性，使得在循環的載荷條件下材料的機械故障是不可避…
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本論文利用鎂鹽與鈣鹽對半導體業含氟廢水中磷酸、銨和氟進行選擇性分離與回收。在高濃度的磷酸與氨下，以氯化鎂作為沈澱劑，磷酸與銨可以磷酸銨鎂 (MgNH4PO4.6H2O)形式去除，結果亦顯示廢水中氟和…
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The aim of this study attempts to explore the surface effect imposed on the self-organized overlaye…
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本研究利用半導體加工製程技術製備微電極陣列感測探針，製程的部分共分成為三個階段，第一階段為金屬圖案之定義，使金屬導線，封裝端與電極端的圖案成形。第二階段為探針導線區域絕緣，對整片晶圓沉積介電層後，運…
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本研究主要目的在於探討以實廠半導體含氟廢水以固定鈣氟比為0.7，酸鹼值為7.5下將氟離子沉澱，形成氟化鈣懸浮液後，加入單一聚電解質或雙重聚電解質絮凝。比較不同分子量、加藥量及不同搭配下的絮凝系統其殘…
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⾃1977 年，⽩川英樹、Alan G. MacDiarmid 和Alan J.Heeger 發現碘蒸氣摻雜於聚⼄炔當中可以提升導電率後，開啟了有機材料應⽤於電⼦元件的研究領域。利⽤有機材料具有…